岗位职责：

1. 负责SIP（系统级封装）产品的微组装工艺开发与优化，包括芯片贴装、键合、封装等核心工序，确保产品良率与可靠性；

2. 运用2D/3D设计软件（如AutoCAD、SolidWorks等）完成封装结构设计、工艺图纸绘制及工装夹具开发；

3. 制定微组装工艺流程规范，编写作业指导书，并指导产线执行，解决生产过程中的工艺难题；

4. 参与新产品导入（NPI）过程，与研发、测试团队协作，进行工艺可行性分析及方案验证；

5. 持续改进微组装工艺效率与成本，推动自动化设备导入与工艺升级。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子封装、微电子、材料、机械等相关专业，3-5年SIP微组装工艺开发或生产技术支持经验；

2. 熟练掌握2D/3D设计软件（如AutoCAD、SolidWorks、Altium Designer等），具备独立设计封装结构及工装的能力；

3. 具备强综合技术能力，熟悉芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bonding）、倒装焊（Flip Chip）等微组装工艺，了解相关设备（如焊膏印刷机、贴片机、键合机）的操作与调试；

4. 有jg、射频、通信行业背景者优先，具备研究所、航天航空或高端电子制造企业工作经验者优先；

5. 具备良好的问题分析与解决能力，沟通协调能力强，能承受一定工作压力。

薪资福利：

· 薪资：2w+元/月（具体面议，能力优秀者可上浮）；

· 福利：五险一金、年终奖金、项目奖金、节日福利、职业发展通道等。

工作地点：[成都湘蓉航星科技有限公司]