岗位内容：
1.负责SiP架构规划:负责多芯片整体布局规划，负责系统级封装方案制订。
2.负责先进封装设计:负责先进封装基板布局设计，负责电源完整性和信号完整性设计，负责高速信号互连设计。
3.负责SiP测试验证:负责SiP测试验证和技术状态确定。
任职要求：
1. 具备硕士及以上学历，电子工程、微电子等相关专业背景。
2. 熟练掌握数字/模拟电路封装设计方法，熟悉常见EDA工具的使用，比如Cadence，altium designer，Ansys SIwave等。
3. 熟悉主流2.5D/3D先进封装技术和设计约束。
4. 具备较强的团队协作意识和沟通能力，有较强的自我学习、解决问题能力。
5. 3年以上经验，拥有至少2个以上完整的2.5D/3D Chiplet或SiP项目的成功流片经验，并承担核心职责。
6. 有FPGA/GPU/AI、ADC、DAC封装集成经验者优先。