职位描述：
1.负责湿法蚀刻和清洗、研磨和贴片、去换切割、划片、UV解胶等背面相关工艺的设计和开发等工作
2. 参与设备选型、设备调试，撰写相关工艺O.I及各SOP；
3.负责设备工艺异常的分析、处理，改善及开发工艺及其流程；
4. 负责相关设备的操作，培训和使用管理，
5 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决；
6.持续改善SPC控制，保持制程稳定；
7.引导和培训新进技术人员.
任职要求：
1. 本科及以上学历；物理、化学、材料，电子、机械等相关学科；
2.2年以上BGBM工艺工作经验，熟悉湿法蚀刻和清洗、研磨和贴片、去换切割、划片、UV解胶等背面相关工艺，有机台调试工艺经验优先；
3. 熟悉统计过程控制（SPC）和/或实验设计（DOE）原理；
4. 较强的沟通能力，独立思考能力，分析逻辑能力强，动手能力强；
5. 良好的英语读写能力，能够阅读设备相关的英文资料；