岗位职责:
1、晶圆测试生产进度跟踪；
2、晶圆测试机台日常监控与异常处理；
3、 协同工艺整合（PIE）、设备（EE）团队解决跨部门技术问题；
4、生产规范 OI/SOP 撰写，包装材料准备，推动自动化脚本开发减少人工干预。
任职要求:
1、教育背景：本科及以上学历，工业工程、微电子、自动化等相关专业；
2、工作经验：具备半导体产业3年以上的工作经验；具备2年以上晶圆测试（DRAM/NAND）生产经验；
3、专业技能：熟悉晶圆测试自动化生产，具自动化脚本开发经验者佳；
4、沟通能力：逻辑思维强、抗压能力佳；
5、具备英语CET-4读写能力。