工作内容
1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性；
2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作；
3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作，解决验证时发现的问题。负责测试报告的撰写，对测试结果进行分析判断及测试问题的跟踪；
4、测试过程中，分析测试数据，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、处理和解决，跟踪和推动问题的改善闭环；
5、负责芯片端到端的测试交付和维护，协助量产测试和可靠性测试导入支持、协助产品问题定位支持等。
任职要求
1、本科及以上学历，电子或者自动化相关专业背景；
2、熟悉以下一种或多种IP的基础原理、工作特性和测试方法：
a)信号链领域（SerDes、ADC、DAC、PLL等）；
b)接口协议（如DDR、PCIe、USB、MIPI等）；
3、熟悉常见仪表（电源、万用表、示波器等）的使用方法，如果熟悉高速仪表（如高速示波器、误码仪、相噪仪、频谱仪等）为加分项；
4、如果具备测试自动化（如Python/Matlab/C#）脚本开发能力为加分项。