1.封装热仿真、模流仿真、应力与可靠性仿真多物理场耦合仿真；2.负责封测产线工程管控：3.负责良率提升项目：4.负责客诉分析：5.负责安排和跟进器件可靠性测试、协助失效分析相关测试，并进行失效分析的验证及改进：6.参与功率器件方向调研、专利申请及项目申请。

任职要求：

1. 学历：硕士及以上，微电子、物理、材料等相关专业：
2.知识：扎实的半导体物理、器件物理知识：了解功率半导体器件的工艺流程(晶圆、封装);了解半导体器件可靠性、器件模型、设计规则等相关领域知识：了解半导体器件与封装的常见失效模式和机理，设计可靠性风险评估试验；
3.能力：熟练使用主流TCAD仿真软件，独立进行工艺、器件仿真，如Sentaurus.Silvaco等了常见版图设计软件、如Virtuoso等：熟练掌握DOE方法，进行工艺调试或一致性优化。