岗位内容：
1. 负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求，参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导，协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。

任职要求：
1. 学历经验不限。
2. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。