工作职责
1. 主导打标、成品切割工序的工艺优化与良率提升，独立解决打标模糊、切割崩边等常见工艺异常。
2. 制定并更新工序SOP与工艺参数标准，监控CPK等关键工艺指标，确保工序稳定运行。
3. 参与新设备、新物料的导入验证工作，输出专业工艺评估报告。
4. 指导初级工艺工程师开展工作，负责一线操作员的工艺技能培训与实操指导。
5. 协同品质部门处理客户投诉相关的工艺问题，输出针对性改善对策并跟踪验证效果。

任职要求
1. 本科及以上学历，半导体、材料、机械等相关专业背景。
2. 3-5年半导体封装领域打标/切割工艺经验，精通打标机、激光切割机等设备的调试与维护。
3. 熟悉BGA封装的打标/切割工艺要求，能独立完成工艺参数调整与优化。
4. 具备基础数据分析能力，能熟练运用Excel、Minitab等工具进行工艺数据统计与分析。
5. 具备良好的问题解决能力与跨部门沟通能力，可独立推进工艺改善项目。