任职资格：
1.本科及以上学历，半导体封装行业3年以上从业经验；
2.精通MD站位的工艺原理以及行业主流设备厂商的设备（如TOWA等）使用；
3.熟悉compoud、清模胶、离型模等材料；
4.熟悉BGA产品MD常见问题及解决办法解决。
岗位职责：
1.维护封装生产流程，监控产品良率，并采取措施不断地提升良率和生产效率；
2.工艺流程优化，撰写和生成MD制程文件，包括SOP，WI，GL等；
3.专案项目跟进，攻克基板压痕、分层、缺胶等行业技术难题；
4. 效率提升、MES/EAP/MDM等工厂自动化系统导入、技术创新；
5.建立培训机制很整理培训教材，持续提升操作员与技术员处理问题的能力。