职位详情
光刻工艺工程师
2.5-3.5万·15薪
北京芯合半导体有限公司
合肥
5-10年
本科
01-27
工作地址

芯合半导体有限公司

职位描述
岗位职责:
1.负责8吋线光刻工艺开发工作
2.操作和维护众鸿ZHT200、MARK8、CDSEM精测、CANON3030、OVERLAY飞测等类型机台
3.监控和优化光刻工艺参数,确保工艺稳定性
4.解决光刻工艺开发过程中出现的技术问题

任职要求:
1.本科及以上学历,半导体、微电子或相关专业
2.5年以上光刻工艺开发经验,具备8吋线经验者优先
3.熟悉碳化硅等功率器件工艺者优先
4.具备良好的问题分析和解决能力

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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