岗位职责：

1.根据产品需求制定微组装工艺方案，编写生产工艺文件和作业指导书；

2.负责产品装配与测试过程所需要的工装、夹具的设计、生产指导与培训；

3.按照相关标准对产品设计及更改进行工艺性审查及评审。

任职要求：

1.硕士学历，机械、材料科学与工程（电子材料方向）、电子类等相关专业；

2.熟练使用Auto CAD、Creo等制图软件，熟悉GJB548C/GJB8481相关行业标准；

3.深刻理解微组装工艺原理、材料特性、设备原理及失效模式，熟悉主流微组装设备操作及调试；

4.有3年以上微波部组件微组装、半导体封装、光电子器件封装相关工作经验者优先。