工作职责：
1.按高阶光罩技术路线图如期完成先进光罩，包括HT-PSM，HM-PSM等的技术开发任务；
2.主导完成光罩进入先进Fab的认证工作；
3.负责先进光罩光刻胶及特殊涂层的工艺研发；
4.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
5.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
任职要求：
1.硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/化学/微电子/材料等理工类相关专业；
2.5年以上高端光罩相关工程领域工作经验，有研发经历优先；
3.熟悉半导体工艺流程与光刻工艺，熟悉光罩工艺流程和曝光工艺，了解MPC和CD/OVL的控制与改进，光罩基板的评估与验证；
4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
5.流畅的英文阅读和写作能力，熟悉日语优先。