岗位职责:
1、运用DF（缺陷与故障分析）专业经验，通过对半导体扩散工艺参数的深入分析与专业判断，优化掺杂、退火等关键制程，持续提升产品电性性能与晶圆良率；
2、负责半导体产线制程成本管控、工艺人员技术培训与专项任务项目管理，确保工艺目标高效达成；
3、结合学术研究与工程实践，推动半导体扩散工艺创新，完成相关知识产权（IP）的撰写与布局；
4、主导半导体领域新工艺、新设备及新材料的评估、规划与导入实施，确保技术落地与稳定性，满足先进节点量产需求；
5、系统化完善扩散工艺监控机制与方法（如SPC、FMEA），提升制程可控性与异常响应能力，保障生产线稳定运行；
任职要求:
1. 理工背景，硕士研究生至少3年以上经验，12寸半导体厂制程或研发经验 (研发更佳)；
2. FUR Poly/SiN/Oxide/Anneal (TEL/KE...etc) , Single wafer (Poly/TiN/SiGe...)使用经验 (TEL/Eugene/ASM...etc)；
3. 有丰富的 recipe 研发改善经验
4. 有丰富的电容High K材料使用, 堆叠方式相关专长及研发经验 (ALD ZROX/AlO/HfO..etc)；
5. High K设备使用经验 (TEL/JUSUNG...etc)；
6. 针对电容漏电解决方案有相关的经验