岗位职责：

1. 功率模块封装工艺的规划与实施；

2. 参与封装设计评估；

3. 实验室设备管理与制程控制；

4. 封装打样测试和结果分析评估；

5. 上级安排的其他工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电气工程、材料科学与工程、机电工程等相关专业，有功率模块封装工艺开发经验者优先；

2. 熟悉贴片、键合、焊接、烧结、塑封等功率模块封装工艺；

3. 熟练使用关键封装设备；

4. 熟悉质量工具，如DOE，SPC，D/PFMEA，QC等。