工作职责：

1. 负责新 CMP 设备的安装、调试和验收，确保设备达到工艺要求。

2. 负责 4 寸晶圆上介电材料和金属等材料的CMP工艺开发，包括工艺参数优化、dishing控制和缺陷控制等。

3. 分析 CMP 工艺数据，识别和解决工艺问题，提高工艺稳定性和良率。

4. 编写和维护 CMP 工艺相关文件，包括工艺规范、操作指导书等。

5. 与设备供应商、研发团队和其他部门合作，推动 CMP 工艺技术发展。

6. 参与新工艺、新材料的评估和导入。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，材料、化学、物理、微电子等相关专业。

2. 5年以上 CMP 工艺开发经验，熟悉 CMP 原理和工艺，熟悉混合键合或对位键合。

3. 具备新设备调试经验，能够独立完成设备安调试和验收。

4. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力。