一、岗位职责
1、工艺质量表征，包括图形线宽检测、成分检测、表面形貌检测。检测手段涉及光镜检测、电镜表征、原子力显微镜、透射电镜等。
2、异常反馈，包括表征数据整理及时反馈，对照检测标准判断工艺完成质量并反馈。
3、芯片不良统计及分析，了解芯片制作流程，可分析芯片不良发生原因。
4、研发内部表征单及工艺异常测试。
5、参与夜班轮班工作。

二、任职资格
1、本科及以上，材料、化学、物理相关专业毕业；
2、1年以上材料学表征工作经验、微观物质分析相关经验优先；
3、具备一定AFM、SEM、光学显微镜（体式、金相）、椭偏仪、XRD、XPS、SIMS等设备操作经验者优先；
4、学习能力：愿意学习半导体相关基础知识，愿意学习材料元素、结构表征工作，有基本的沟通和表述能力，工作服从安排；
5. 做事细致认真，有责任感，较强的学习及动手能力。