岗位名称：CMP工艺工程师
岗位职责：
1.主导光芯片（InP）减薄、研磨及抛光工艺开发，优化工艺参数窗口，提升产品良率；
2.解决量产中出现的工艺缺陷（如表面划伤、翘曲、厚度不均、粗糙度超标等），进行原因分析并推动工艺改善；
3.研磨/抛光设备的管理、运行维护与升级，评估研磨液、抛光垫等耗材性能，优化成本与工艺匹配度；
4.编写完善工艺操作手册等技术文件，支持产品从试产到量产的快速转化；
5.与光刻、刻蚀等部门协作解决跨模块问题，协助完成其他工艺生产工作。