职责描述：
1、根据客户要求做客户样品的打样；
2、设备调试完成后做工艺加工的实际试产；
3、开发新工艺新应用的验证；
4、做新产品的工艺研发。
任职要求：
1、光学、材料、物理、机械、电气相关专业统招本科及以上学历，光学、材料专业优先；
2、有半导体切割等激光相关工作经验；
3、优化解决客户有待提高的工艺问题；
4、样品试制，对激光工艺、材料有比较全面的了解；
5、参与过大客户项目工艺组织和实施经验优先，能接受短期或长期出差的优先。