职责描述：
1.总负责某型号半导体激光器产品线，主抓产品直通率，工艺提升、生产效率提升等
2.总负责某型号半导体激光器的批产产品制程工艺技术状态，保证工艺技术一致性。
任职要求：
1、重点本科及以上学历，光学、电学、机械等相关专业;
2、熟悉DB、WB、焊接等光学封装工艺;
3、具有较强的设计文档编写能力，具有较强的分析能力、能够熟练阅读英文资料;
4、有2年以上半导体激光器工艺导入和维护经验者优先