工作内容及职责：

1、负责GaN半导体激光芯片的端面解理、Chip划裂的工艺开发、参数优化、良率提升；

2、负责划裂工艺调试、设备相关记录的整理，并提交专业评估、分析和改善报告；

3、负责上下游工段的衔接，保证正常流片；

4、负责设备日常维护及保养；

5、负责各类工艺质量文件的编写与完善；

负责培训技术员操作技能，指导员工按照作业标准作业。

任职要求：

1、本科及以上学历，半导体物理，微电子，通信、光学工程机械、相关专业；

2、具有3年及以上相关工作经验，GaN半导体激光器行业优先，

3、熟悉GaN材料特性，对GaN的解理工艺有深刻的理解；

4、有排巴机、AOI设备相关操作经验的优先。