岗位职责：
1、负责光芯片装架/划裂片工艺的开发与优化；
2、负责设备的维护和稳定运行；
3、负责新产品导入，提升产品直通率和生产效率；
4、分析装架过程中的工艺问题，提出解决方案并验证；
5、编写工艺文件和操作指导书，为生产团队提供技术支持。
任职要求：
1、本科及以上学历，物理、 化学、材料类等相关专业；
2、应届毕业生或1年以上半导体芯片装架相关经验；
3、了解装架工艺（如贴片、键合、打线等）；
4、熟练使用办公软件，会使用CAD等绘图工具者优先。
5、学习能力强，具备良好的团队合作精神和沟通能力。
此岗位工作操作比较精细，需要细心、耐心、手工能力较好者。
工作时间：8:30-17:30，双休
福利待遇：入职缴纳五险一金（公积金比例按武汉市最高12%缴纳），年终奖，项目奖金，补充商业险，工龄津贴，定期体检，带薪年假，零食下午茶，不定期团建活动等，职位职级薪酬等定期晋升调整，给予员工足够的发展平台和晋升空间！