岗位职责：
1、负责公司激光器芯片生产工艺管理，制定激光器芯片生产工艺开发及改进计划；
2、负责工艺的开发与控制，包含光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化等；
3、负责对生产工艺异常分析处理和失效分析，改良优化工艺流程，提高控制精度，提升良率和质量；
4、维护工作区的整洁，与设备工程师一起维护设备运转；
5、负责组织编制技术文件规范和标准，组织制作作业指导书，进行技术培训指导；
6、完成公司制定的工艺项目研发计划。
任职资格：
1.硕士及以上学历，光电通信，半导体物理或相关专业。
2.熟悉半导体激光器（EML\DFB\DBR\VCSEL）的工作原理；
3.熟悉半导体激光器芯片的生产工艺流程及实际操作；
4.具有3年以上半导体激光器工艺工作经验；
5.能熟练操作多种激光器芯片制造工艺，了解内在联系；
6.熟悉Solidworks或相关绘图原件的优先考虑；
7.有半导体芯片器件测试分析经验的优先。