岗位职责:
1、新工艺的开发
2、工艺recipe建立及优化
3、工艺文件制定
4、工艺物料管控，BOM制定，新物料测试，降低成本
5、工艺异常判定与解决，提升产品良率
6、产品及设备工艺参数监控及管理（SPC）
7、配合工艺整合部，光刻新工艺开发及专题研究
8、领导交代的其他任务。
任职要求:
1.学历专业：本科及以上，理工科专业优先
2.2年及以上半导体行业工作经验。
3．知识技能：1）熟悉半导体fab 流程
2）掌握OFFICE，QC新7大工具，FMEA，PCP，Change等级管理，ETCH机台操作及原理，量测机台操作及原理。
3）精通刻蚀工艺，OCAP，SPC，MES系统使用
4）能够使用 ISO体系流程，PDCA，SMART，MSA，5W1H
4. 素质：具备抗压能力，高执行力；有创新能力且富有责任心，具备较好的逻辑思维和报告水平。