工作职责：
1、负责LED背光模组打样、试产跟进，分析生产过程问题并提出实施工艺解决方案；
2、负责新产品相关制程工艺文件及标准输出；工作职责：
3、负责新产品导入验证、数据收集，输出制样报告；
4、负责主导新产品试产前准备工作、组织相关会议等；
5、其它上级领导安排事项。
任职资格：
1、大专或本科及以上学历，有3年以上COB封装工艺相关工作经验；
2、精通POB及倒装COB封装工艺知识、贴装工艺或设备等；
3、熟练操作画图软件，如CAM350、CAD、PADS等应用软件；
4、有车规LED灯、背光模组、MINI LED开发经验者优先。