1.岗位职责

◇负责芯片测试、晶圆封装等环节的来料检验、制程巡检及成品出货检验，并制定质量管理和品质检测标准，确保符合行业标准。

◇负责封装测试工艺流程的标准化文件编制，推动统计过程控制在关键工序（如打线、塑封）的应用。

◇使用专业检测设备（如二次元、光度计、测试机）进行外观、电性及可靠性测试分析，识别封装材料及封装工艺缺陷；

◇协助采购团队管理供应商质量，对供应商制成能力及良率数据等进行审核、评估与认证，确保工艺品质的稳定性；

2.任职条件

◇ 大专及以上学历，质量管理、微电子、材料科学与工程、机械电子、高分子材料等相关工科专业。

◇3年以上半导体封装测试行业测试工程、质量工程 或工艺工程 经验；

◇熟悉各类测试设备及检测工具及封装工艺与封装材料