1、工作职责内容

◇负责光电封装产品开发，根据芯片的光学、电气和尺寸要求，设计封装工艺方案与量产导入；

◇评估和选择专用的封装材料，使用光学仿真软件进行光路模拟、热学和力学仿真；

◇搭建光学测试平台，对封装样品进行光电性能测试和可靠性评估，优化光学性能，确保封装的可靠性和稳定性。

2、任职条件

◇本科以上学历/硕士学历优先，机械工程（精密机械）、光学工程、材料科学与工程、微电子、自动化。

◇ 3年以上光电器件（传感器、LED、激光器、光电集成电路IC）封装开发经验。

◇熟悉光学基础知识，掌握模拟与数字电路，有设计关键光学结构透镜（Lens）、光学窗口（Window）、滤光片（IRCF）、光路、密封腔体等经验优先；

◇具备良好的英语阅读能力，能熟练阅读英文技术文档优先。懂韩语优先