1. 岗位职责

◇负责制定封装工艺整个生产流程，并形成标准作业指导书，对制成进行管理和控制；

◇负责工艺与材料成本分析、模具及各种配件元件与辅助材料的选型与验证；

◇负责生产制成工艺参数测量与定义，全制成生产良率维护和制成不良品的分析改善和预防；

2、任职条件

◇ 本科及以上学历，材料科学、高分子化学、机械/电子工程、自动化、微电子、光电子等相关专业。

◇3年以上半导体、光电器件封装经验，熟悉PDIC、ASIC、LED光电二极管和光电及光电集成电路IC主流封装技术,熟悉TO等封装形式，了解塑封工艺原理、设备及材料优先，

◇熟悉数模电路，掌握光学基础知识（折射、反射、散射、透光率）有过光电传感器项目经验优先；