职位描述
1.负责DCB/AMB产线日常工艺参数监控、异常处理及数据记录，确保生产流程稳定运行。
2.严格按SOP操作设备（烧结炉、蚀刻线等），协助优化工艺参数，提升产品良率。
3.协助工程师完成新产品试产、工艺验证及数据收集，参与缺陷根因分析
4.跟踪生产异常并推动解决方案落地，执行精益改善项目。
5.配合执行首件检验、过程巡检及终检，确保产品符合IPC标准。
6.维护工艺文件与数据可追溯性，遵守EHS安全规范。
7.负责设备日常点检、基础维护及故障报修，保障设备状态。
8.协助分析客诉工艺问题，参与制定纠正措施。
岗位要求
1.学历专业：本科及以上学历，材料、化学、机械电子、应用物理等理工科专业（2025届应届生优先，优秀22-24届往届生可放宽）。
2.愿意深耕陶瓷基板（DCB/AMB）或半导体封装工艺领域，有相关实习/项目经验者优先。
3.接受倒班制，无色盲色弱，能适应无尘车间环境。