1. 本科以上学历，工科专业（经验丰富可放宽到大专）;
2. 3年及以上半导体SDBG隐切减薄工艺经验;
3. 熟练使用Disco 相关磨划设备，且有隐形切割设备的技术和开发产品经验；
4. 具工艺流程制定及文件标准定义，持续优化工艺，为产品提供有竞争力的解决方案能力;
5. 具磨划相关的耗材验证及相关CIP和设备UPH提升能力；
6. 能利用各种工具进行数据分析及总结，并提炼出结果报告;
7. 能协助推进客户对接，解决客户端问题，收集客户端新需求，并形成需求分析报告并反馈；
8. 善于学习和沟通，具有较强的协调能力及团队合作精神，具备团队管理经验，抗压能力强；