1.工艺开发与优化：负责半导体FC（Flip Chip，倒装焊）工艺的开发与优化，包括凸点制作、焊接工艺及可靠性验证；
2.技术支持：为生产线提供技术支持，解决FC工艺中的问题（如焊球偏移、空洞等），确保良率和产能达标；
3.数据分析：收集并分析FC工艺数据，优化工艺参数，编写技术报告。

任职要求：

1.本科及以上，材料科学、电子工程、机械工程等相关专业；
2.2年以上半导体FC工艺经验，熟悉Flip Chip工艺及设备者优先。