公司简介​

制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产工艺的核心执行者，工艺工程师将深度参与先进封装技术（如FOPLP/CoPoS）的工艺开发、优化及量产落地，解决技术难题，推动工艺创新，为公司构建全球领先的Chiplet封装能力提供技术保障。

岗位职责​

1. 工艺开发与优化​

· 主导FOPLP/CoPoS新工艺开发（如光刻、键合、塑封），制定工艺流程及参数标准；

· 通过实验设计（DOE）和数据分析，优化工艺窗口，提升良率（目标≥95%）。

2. 技术攻关与问题解决​

· 快速响应生产异常（如缺陷、翘曲、可靠性失效），主导根因分析及改进措施落地；

· 联合设备、质量等部门推动工艺-设备-材料的协同优化。

3. 工艺标准化与文档管理​

· 编制工艺文件（SOP、控制计划）、作业指导书及工艺参数数据库；

· 确保工艺文件与ISO 9001/IATF 16949体系要求一致。

4. 跨部门协作​

· 对接研发部门，推动工艺验证及量产导入；

· 配合IT部门开发工艺相关的数字化工具（如AI质检模型、MES工艺参数看板）。

5. 质量与成本管控​

· 监控工艺稳定性，主导工艺能力指数（Cpk）提升；

· 推动工艺降本（如减少耗材浪费、优化工艺步骤）。

任职要求​

教育背景​ ：

· 本科及以上学历，半导体制造、材料科学、化学工程或相关专业；

· 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）工艺经验优先。

工作经验​ ：

· 3年以上半导体工艺开发经验，熟悉FOPLP/CoPoS或先进封装工艺；

· 有千级/百级洁净室管理、量产工艺调试、缺陷分析经验者优先；

· 有数字孪生、MES系统或数据分析工具（如JMP、Minitab）使用经验者优先。

核心能力​ ：

工艺技术​：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）；

- 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）；

问题解决​：具备系统性思维，能通过数据定位工艺异常根源；

创新能力​：主动探索工艺改进方向（如新材料、新设备适配）；

协作能力​：跨部门沟通顺畅，能推动技术落地。

综合素质​ ：

· 抗压能力：适应量产冲刺期高强度工作和紧急问题处理；

· 合规意识：熟悉半导体行业质量标准及客户审计要求；

· 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。

职位亮点​ ：

· 技术前沿：深度参与全球领先的Chiplet生态平台工艺开发，主导行业颠覆性技术落地；

· 平台赋能：依托公司数字孪生技术，推动工艺仿真、AI质检等工具的规模化应用；

· 职业发展：提供向工艺主管、技术专家等岗位晋升的专业通道；

· 资源网络：接触全球顶尖芯片设计公司、设备厂商及产业链伙伴，积累行业影响力。

薪酬与福利​ ：

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪15-45万） + 绩效奖金 + 股权激励；

· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（3000元/月）、交通补助；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。

制局半导体诚邀具备工艺深耕精神与创新意识的工程师加入，共同以技术突破定义半导体封装的未来！