江苏瀚思瑞半导体科技有限公司

瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力，并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备，建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验，能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案，确保产品的高品质和信赖度。

瀚思瑞Hexcera®选用国际一流的陶瓷覆铜基板生产及检测设备，包括来自日本和国内的先进技术，以保证产品的高交付标准。公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。

目前，瀚思瑞Hexcera®的一期项目已投入超过1亿元人民币，工厂占地面积约为11000平方米。公司计划分三期完成整个项目，预计总投资将超过21.5亿人民币。自公司成立以来，瀚思瑞始终坚持“客户质量第一”的原则，为客户提供专业的技术支持和优质的售后服务。