江苏瀚思瑞半导体科技有限公司

瀚思瑞Hexcera 2023年3月成立于南通海门 ，注册资本1亿元。 致力于成为全球领先的功率半导体陶瓷覆铜板供应商 ，为客户提供从材料、 制造、封装、测试的完整解决方案。 产品涉及多类型、高可靠DCB、AMB陶瓷覆铜板。 瀚思瑞Hexcera核心团队由业内经验丰富的研发、技术、生产、 品质及销 售人员组成 ，拥有10年以上DCB、AMB产品设计、工艺开发、制造及检 验经验。 瀚思瑞Hexcera采用美国、 日本及国内先进的陶瓷覆铜基板生产、检测设 备 ，确保高品质产品交付。整套DCB、AMB覆铜板表面处理生产线 ，可为客户提供镀镍、镀金、镀银等不同表面的陶瓷覆铜板。 25年年初完成二期工厂扩建项目， 进一步释放产能。