岗位职责

1. 负责非制冷红外探测器（Uncooled IR FPA）的晶圆级封装（WLP）工艺开发、优化及量产导入，包括但不限于：

n 红外敏感材料（如VOₓ）的晶圆级键合；

n 真空封装工艺设计与可靠性验证；

n 光学窗口（如Ge、ZnSe）的晶圆级集成与抗反射镀层处理。

2. 解决封装过程中的关键技术问题（如气密性、应力控制、热失配等）。

3. 主导WLP工艺与MEMS工艺（如牺牲层释放）的协同集成。

4. 建立封装可靠性测试体系，分析失效模式并改进工艺。

5. 对接探测器设计团队，优化封装结构以提升性能（NETD、响应率）。

任职要求

1. 学历与专业：

本科及以上学历，微电子、材料科学、MEMS、光电工程等相关专业。

2. 经验要求：

2年以上晶圆级封装实际项目经验，主导过非制冷红外探测器封装项目者优先。

熟悉红外探测器封装关键工艺（如真空封装、红外透射窗口集成等）。

薪资：面议