【岗位职责】：
1、负责新产品的封装试制，并向产品研发、工艺研发人员提供改进信息；
2、负责新产品的样件、小批量封装以及后续订单生产；
3、负责晶圆测试样品的封装。
4、负责封装试制部分结构件设计、夹具设计。
【 任职要求】： 大专及以上学历，35岁以下，机械类、结构类、微电子技术类等相关专业；工作经验不限，可以接收优秀应届毕业生；
【薪资待遇】：综合薪资6000-8000元/月，包午餐，入职买社保，转正买公积金，交通补贴440元/月（20元/天）、有节假日福利、年终奖等。