「重庆封装工艺-操作招聘」_2026年重庆金芯麦斯传感器技术有限公司招聘-智联招聘

职位详情

封装工艺-操作

5000-8000元

重庆金芯麦斯传感器技术有限公司

重庆

不限

大专

01-13

重庆市渝北区龙兴镇两江大道618号

岗位职责：

1、负责新产品的封装试制，并向产品研发、工艺研发人员提供改进信息；

2、负责新产品的样件、小批量封装以及后续订单生产；

3、负责晶圆测试样品的封装。

4、负责封装试制部分结构件设计、夹具设计。

任职要求：
1、大专及以上学历，机械类、结构类、微电子技术类等相关专业；

2、工作经验不限，可以接收优秀应届毕业生；

3、工作认真负责，服从管理。

职位福利：五险一金、绩效奖金、餐补、定期体检、节日福利

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

重庆金芯麦斯传感器技术有限公司

电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路

100-299人 | 其它

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