薪资：25-35k
地址：重庆沙坪坝区
学历：本科及以上
专业： 微电子、电子信息、半导体等相关专业
岗位职责：
1．完成封装方案和整体规划：包括布局拼版、材料选型、工艺制程、成本分析等，输出方案分析报告；
2．完成基板版图设计（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP、2.5D/3D），并进行SI/PI/EMI/应力/热/模流仿真分析，输出分析报告；
3．负责微系统工艺、流程、材料及关键参数（BOM选材、设备能力、技术指标等）；
4．负责基板封装验证相关工作；
5．与基板代工厂技术交流，评估设计可行性及设计参数优化，处理开发和量产阶段技术问题，提高良率。
岗位要求：
1．本科及以上，微电子、电子信息、半导体等相关专业；
2．5年以上封装基板设计经验，至少有以下两种及以上封装形式基板设计项目经历（WB、FC BGA、LGA、POP、SiP）；
3．熟悉先进SiP工艺流程与封装设备，具备丰富的先进封装、微系统设计开发经验；
4．熟悉封装技术，具备封装基板layout设计及SMT经验；
5．至少熟练掌握一种主流仿真工具，及相应EDA软件；
6．具备良好的沟通能力、团队意识和敬业精神。
其它：
1.有一定了解的：客户需求分析，竞品调研、工作流分析等相关工作；
2.可以加分的：有声纳、音频或海洋相关行业开发经验；熟悉国家/地区项目申报流程；熟练阅读英文技术文档和专业文献。