2.具有半导体后处理 TB、DB、PB、TC 键合经验(Wire Bonder)；

3.具有调度和项目管理经验；

4.具有自动化设备工艺开发和工艺设计经验；

5.具有Mems Process MC经验；

6.具有半导体设备组装及工艺开发经验；

7.具有Stage Setting经验；

8.具有Robot Teaching经验；

9.具有半导体设备中自动化设备 S/W 操作经验，Auto CAD、Solid Works 2D、3D 工具及图纸解译经验；

10.具有Heater Controller Turning和PID控制经验；

11.具有Vision Aligner（多轴）和 Vision S/W 处理经验；

12.具有处理程序 S/W 控制经验，可提供 GUI 开发方向经验；

13.具有Bonding/PVD/ Process Flow Define经验。

任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、半导体物理、材料科学等相关专业。
2. 精通半导体工艺和制程流程，具备较强的解决问题能力。
3. 熟悉半导体工艺设备，熟练掌握相应软件和工具。
4. 良好的团队合作精神、较强的沟通协调能力和创新意识。