***万/月
01-15
电子/半导体/集成电路
民营
100-299人
公司地址
公司描述
公司成立于2017年,注册资本1.05亿元人民币。公司通过融合美、日、韩半导体装备技术的国际化核心团队,以实现高端半导体装备及核心部件国产化为己任,布局多样化的产品线,致力于为用户提供高适配度的解决方案,推动国内半导体产业的发展。 掌握6—12英寸晶圆级键合(PB、TB/DB)、薄膜沉积(PVD、PECVD、ALD)、刻蚀(ICP/CCP)、光刻(PHOTOLITHO)、涂胶显影(C/D)等半导体工艺装备技术,并全部达到国际先进水平,相关专利七十余项。晶圆级永久键合机将打破国际垄断。 欢迎有志于投身半导体装备国产化、有一定行业工作经验、有较强学习能力、有优秀的思想品德、有追求卓越性格特质的青年才俊加入我们。所需专业包括公司高级管理人员、机械设计及自动化、电气自动化、软件开发、工艺、品质、采购、销售、售后服务、人力资源、知识产权管理等。
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