岗位职责：

1、负责公司微纳加工平台的整体规划、建设和运营管理，确保平台的高效运行和技术领先性。

1）制定平台的年度目标和工作计划，合理分配资源，优化工作流程。监督平台设备的维护与升级，确保设备的稳定性和可靠性。

2）带领团队开展微纳加工技术的研发工作，包括但不限于光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺的优化与创新。

3)跟踪国内外半导体微纳加工领域的最新技术动态，推动平台技术的持续升级。

4)负责与国内科研机构、高校和企业的合作项目对接，推动产学研用的深度融合。组织和参与行业研讨会、技术交流会，提升平台在行业内的知名度和影响力。

5)代表公司与客户沟通，了解市场需求，为客户提供专业的技术解决方案。

2、根据公司产品工艺进度安排，完成工艺制备环节的部分流程，主要工艺包括：清洗、光刻、刻蚀、腐蚀、介质膜沉积、电极制备等

3、定期对所负责的工艺环节进行指标参数校验，保证工艺的稳定性；

4、与研发技术人员及其他项目工作人员共同协作开发新产品工艺参数，固化参数与流片程序导入生产；

5、负责工艺相关数据收集和分析，以提高工艺水平；

6、根据需要协助相关工艺设备的调研、采购、学习培训，协助设备人员完成设备的安装、调试，负责本工艺设备的工艺开发与操作；

7、负责完成上级领导交办或其他部门临时需要协助的工作。

任职要求：

1、半导体、微电子、材料科学、物理学等相关专业，硕士及以上学历

2、精通光刻、蚀刻、薄膜沉积等微纳加工技术，具备丰富的工艺优化和故障排除经验。熟悉半导体芯片制造设备的操作与维护，能够制定合理的设备维护计划。掌握半导体材料的特性及其在微纳加工中的应用。

3、了解半导体激光器相关专业知识，了解半导体光电子器件的制程优先（如光刻、干湿法腐蚀、金属/介质膜、压焊、封装或测试）；

4、可熟练使用MS-Office或者其他软件分析工艺数据。

5、具有良好的逻辑推理与问题分析能力，能够总结分析所负责工艺环节出现的问题和原因；

6、具有良好的沟通能力及团队合作精神，有强烈的工作责任心，为人正直，热衷学习，踏实敬业；