一、岗位职责：
1.负责相关工序的文件更新，如FMEA、SOP、SPEC、WI、TCM、Control Plan等
2.负责推动不良对策行动的落地执行，不断完善制程优化制程，提升产品的良率
3.分析物理报废的原因，制定改善措施，降低物料报废率
4.通过制程系统的建立与完善来实现程序，报警，防呆等管理。
5.工艺难点解决和技术突破
6.组织制程重大异常分析处理，拉通各部门快速对策，恢复生产
7.发生重大质量事件时，合作成立专案小组完成8D, 系统化的解决问题
8.从制程面着手，降低生产成本
二、任职要求：
1. 本科以上学历，硕士研究生优先
2. 半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业
3. 从事半导体封装相关工作5年以上