1.单设备维护和管理经验（有DRAM存储器相关经验者优先、bonder要有后台（Backend）工艺工作经验者优先）；2年以上（5 年以上者优先）
2.具有安装和拆卸 设备和部件的能力
3.具备机电控制相关设备的基本知识
4.具有 半导体相关经验（优先）
5.能用英语和韩语交流（优先）
6.具备 设备工艺知识者优先考虑
7.对半导体前道工序设备感兴趣，愿意通过设备组装和安装提高技能.
8.态度端正，性格活泼，善于与部门成员沟通
9.有知名半导体设备公司（AMAT、TEL、LAM、ASML 等）工作经验者优先

任职资格：

1.设备维护：必须了解半导体设备的安全规则；必须了解与半导体设备有关的拆卸和组装，并能将其组装起来。必须能够编写半导体设备程序，并能够管理零件和设备的 PM 周期；

2.了解基本 设备工艺：掌握现在所生产和工作中的设备的基本工艺知识。需明确所使用的工艺，并了解相关配套工具(Utility)的具体应用发生工艺问题时，需要知道如何检查可能是哪个硬件部分出了问题。

3.设备Set-up：理解设备从生产到交付客户时的安装调试(Set-up)流程，并具备按规程操作的能力；能够编写安装调试(Set-up)流程和检查表，并能够进行检查和验证；必须具备电气、软件等方面的基本知识，并能遵守安全工作规范。

4.学习和培训：根据公司规定参加安全培训，以确保工作安全。学习设备基础知识和组件规格。