岗位职责:
1、负责半导体光刻、刻蚀、薄膜及后道机台运维管理，执行PM计划，运用SPC进行监测设备稳定性，确保符合工艺规格；
2、负责协调工艺、研发部门联调，开发设备性能，自主改善机台；
3、负责新设备导入，跟进设备全生命周期管理；
4、负责设备文档体系建立，成本控制。
任职要求:
1、学历要求：硕士及以上学历，机械工程、微电子、电子工程、自动化相关专业优先；
2、了解气动部件、电动部件基本工作原理，有一定电气理论基础，熟练使用CAD工具；
3、良好英语读写能力；
4、沟通能力强，有团队合作能力，责任心强。