1、需求分析：与客户（可能是公司内部的研发团队或外部客户）深入沟通，精准理解其产品需求、性能指标、成本目标、功耗要求、封装尺寸、可靠性标准和开发周期；2、技术匹配：基于客户需求，从主流厂家中筛选出适合的型号，配合采购部进行OEM代工厂选择；3、新规格产品的规格书制作，可靠性分析，产品成本分析，及替代方案分析；3、芯片，封装样品的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，及验证报告输出）；4、配合FAE进行同行竞品分析，客退品分析等，；5、市场趋势分析： 持续关注半导体行业的技术发展趋势、新兴应用领域（如汽车电子、AIoT、新能源等）和市场价格波动情况；6、应对客户技术咨询等其他对接客户工作。