工作职责：
1.负责制定集成光子芯片的制备工艺方案，以及改进工艺配方提升工艺性能；
2.根据设计版图，负责芯片制备、细节表征、设计缺陷反馈、工艺性能分析等工作，对前置设计和后期封装进行设计反馈和工艺迭代。
任职要求：
1.硕士及以上学历，光学、光电子、微电子、材料学等相关专业，具备芯片制备工艺经验者优先；
2.具有工艺设备和表征设备使用经验。具体包括电子束曝光、聚焦离子束曝光、接触式或非接触式紫外光刻、耦合离子束刻蚀等工艺设备，以及电子束显微镜、金相显微镜、台阶仪、椭偏仪等表征设备；
3.熟悉光刻、剥离、刻蚀、研磨等基础工艺技术，熟悉集成光子芯片制备的整体工艺流程；
4.善于组织和沟通，具有良好的协调和团队合作能力，对工作充满激情。