岗位职责

1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；

2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；

3、负责封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。

任职要求

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；

2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；

3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；

4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。