岗位职责：
1.负责量产测试过程中低良率产品技术分析与处理。
2．快速响应切割，挑片和检验过程异常处理，并主导原因调查与效率提升。
3．通过产线数据及失效分析产品良率损失的原因，并联合相关业务部门优化改进，提升产品的良率。
4．协助质量部对客户的异常反馈进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证等工作。5．协助市场部完成客户流片和测试等业务沟通工作。

任职要求：
1.本科及以上学历，物理，材料，微电子，集成电路，物理，等晶圆制造／封装／测试相关的理工科专业。
2.有2年以上半导体产品开发、量产维护、产品测试和封装工作经验。
3.具备较强的学习能力，数据分析和处理能力。
4.有较强的责任心、沟通协调能力和团队合作精神。