岗位职责：
- 开发碳化钽（TaC）、碳化硅（SiC）硬质涂层
- 通过熔盐法、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等技术，在基底材料表面形成高硬度（>20GPa）、耐腐蚀、低接触电阻的涂层
- 控制涂层厚度及均匀性，提升器件可靠性和寿命
岗位要求：
- 专业：半导体材料、薄膜工程、表面工程
- 技能：
1. 精通熔盐法、PVD/CVD设备操作（如磁控溅射、等离子体增强CVD），掌握薄膜成分分析（如XPS、AES）
2. 熟悉半导体制造流程（如光刻、蚀刻），了解涂层与衬底的界面结合机制
3. 有涂层或半导体级薄膜制备经验优先
4. 具备洁净室操作规范，能解决涂层缺陷（如针孔、裂纹）问题