本次招聘的人才将被作为公司技术骨干或管理后备人才进行重点培养，培养期结束将依据专业特长并结合个人意愿，进行岗位确定。具体从事方向涵盖：
其一，封装开发与产品创新；
其二，市场/销售；
其三，管理；
我们期望您毕业于海外名校，专注于微电子、电子相关专业领域。具备较强的创新意识与研究能力，能够提出新颖独特的研究思路和行之有效的解决问题方法，立志成为半导体封装测试领域的技术专家或管理精英。
期待您的加入。