岗位职责:
1.负责封装开发和导入工作,从质量、产品性能和封装成本等角度出发,为公司产品设计有竞争力的封装方案;
2.统筹产品在封测厂的开发管理(含ATE测试技术外的管理),满足公司对产品的交付要求;
3.配合主管进行本部门的流程体系梳理建设,规范工作流程;
4.配合封测运营团队进行供应商开发及日常管理;
5.配合品质部处理产品的相关异常(如加工异常、可靠性异常、客诉异常等);
6.主管交办的其他事项。
任职要求:
1.熟悉封装工艺
2.熟悉封装开发流程
3.本科及以上学历,半导体设计公司5年封装背景,英语四级以上。