职责描述：
1、 负责激光器耦合、粘接、组装，进行平台工艺的开发，制定完整的工艺流程和标准；
2、 对光学、结构、电子设计进行可行性评估和风险评估；
3、 对光学有源无源器件的耦合测试评估，失效分析定位和改进方案制定（制样阶段）；
4、 对接供应商进行设备采购评估和调试验收（转量产阶段）；
5、 熟悉粘胶工艺以及胶水的特性和应用，提高耦合效率和粘胶工艺的稳定性；
6、 负责提高工艺良率/效率、降低成本；
7、 负责工艺测试报告的撰写，对工艺测试结果进行分析及问题的跟踪；
任职要求：
1、 本科及以上学历，光学工程、光电信息科学与技术、半导体材料、电子、微纳加工、物理学等理工科专业；
2、有耦合封装工艺工作经验，了解光纤耦合、透镜耦合、空间光耦合；
3、能独立思考、善于沟通，热爱研发，并有很强的研发和动手能力；
4、爱好钻研，具有创新精神、团队合作精神，工作积极主动，较强的适应能力；
5、对新兴技术具有强烈兴趣，能够自我激励主动寻求技术资源导入并深入学习掌握。